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激光器芯片扩膜摘料设备
激光器芯片扩膜摘料设备
激光器芯片扩膜摘料设备：激光器芯片经过划片、裂片后，进行蓝膜扩膜分隔产品间距，通过OCR字符识别与Map表格对应，实现力控吸取物料Wafer To Tray,并且检测N面，P面，共晶面，Wire Boned面缺陷，良率达到99.95%以上。节省人力6人，经济效益50W/年、
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