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晶圆检测设备

产品类别: 半导体设备
晶圆检测设备:可检测多种缺陷:2D图形检测(划伤、背崩、DIE丢失、破裂、崩边、色差、开裂、划偏、金属残留、金属缺失等),2D关键尺寸 检测(Pad便捷、关键位置尺寸)。
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