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芯片分选机
产品类别:
芯片分选机
芯片分选设备适用领域:
硅光电芯片,通讯模块、功率模块、传感器模组、光通信、MEMS,半导体器件等先进封装领域元器件的全自动多功能分选拣片。
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芯片分选设备适用领域:
硅光电芯片,通讯模块、功率模块、传感器模组、光通信、MEMS,半导体器件等先进封装领域元器件的全自动多功能分选拣片。
优势特点:
Mapping智能信息读写,超大范围芯片尺寸兼容,高精度芯片定位与识别,最具灵活配置装载材料,深度学习OCR识别,支持
Wafer to Wafer,Wafer to Tray ,Trayto Wafer,最便捷的操作系统,优秀的良率控制技术。
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芯片分选设备适用领域: 硅光电芯片,通讯模块、功率模块、传感器模组、光通信、MEMS,半导体器件等先进封装领域元器件的全自动多功能分选拣片。
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