激光器COS检测设备，打破了国外技术垄断，实现了硅光电子领域设备的国产替代，并且在技术参数、效率、客户定制化中逐步提升，极大满足国内半导体激光器客户降本增效的需求，符合激光行业发展。
全自动COS测试设备是半导体激光器芯片封装后的综合特性测试设备。在半导体TEC温度工作台上，自动测定光功率Pop、电压Vop、电流Iop、阈值电流Ith、波长λ、快轴/慢轴发散角、偏振、背光特性，并且自动生成LIV曲线，光谱曲线、发散角曲线结果；按照不同产品、不同客户需求，综合判断分析实现测试数据和激光器COS产品的自动分类。
互喜智联半导体激光器COS综合性能自动测试设备
基本功能：
- 大小热沉：兼容不同热沉尺寸默认为4.00mm~5.20mm;
- 二维码录入：设备测试进能对每个wafer上二维码进行扫码识别，并保存在性能测试的数据中；
- OCR识别：设备测试时能对每个芯片的热沉号进行识别，并保存在性能测试的数据中；
- 自动上下料：
- 测试温度可控：TEC温度控制精度控制在0.3度，TEC制冷量80W。每完成一个COS测试，下个测试加电开始前TEC温度必须达到设置温度，保证测试重复性。
- 双工位4治具；双测试工位，每工位可支持两个治具位交替式测试，大大提高测试效率。
- 加电探针可调压；金属探针设计更加紧凑，两极四针冗余供电，另外探针可精确控制位置，探针压力可调节，适应不同工艺的要求
- 自动识别；自动识别芯片上料位置，可实时监控芯片是否掉落，吸嘴设计兼容不同热沉大小。
COS测试机
COS测试机设备检测项目
COS测试机设备技术参数：
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