半导体激光器封测设备 |芯片封装设备 |晶圆打标机-深圳互喜智联

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半导体激光器全自动COS综合性能测试设备

LD-COS检测设备：用于激光芯片贴片后，光性能的检测设备。传统检测方式为人工上下料，仪器检测数据，人工筛选和记录。本设备将全面实现自动化，大大提高芯片检出效率，减少人为操作带来的误判或芯片损伤，更省人省时。

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芯片分选机

芯片分选设备适用领域：硅光电芯片，通讯模块、功率模块、传感器模组、光通信、MEMS，半导体器件等先进封装领域元器件的全自动多功能分选拣片。

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全自动高精度共晶机|倒装共晶焊接设备

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全自动晶圆打标机

晶圆激光打标设备：标准打标字体及种类、打标字符尺寸检测、单点形态检测(清洗后）、单点形态检测（SIC)

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激光器芯片检测设备

激光器半导体芯片检测设备应用领域：芯片摘取、芯片识别、分拣、高精度缺陷检测；

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激光器芯片扩膜摘料设备

激光器芯片扩膜摘料设备：激光器芯片经过划片、裂片后，进行蓝膜扩膜分隔产品间距，通过OCR字符识别与Map表格对应，实现力控吸取物料Wafer To Tray,并且检测N面，P面，共晶面，Wire Boned面缺陷，良率达到99.95%以上。节省人力6人，经济效益50W/年、

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半导体晶圆缺陷检测设备

晶圆检测设备：可检测多种缺陷：2D图形检测（划伤、背崩、DIE丢失、破裂、崩边、色差、开裂、划偏、金属残留、金属缺失等），2D关键尺寸检测（Pad便捷、关键位置尺寸）。

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Bar条综合测试设备

BAR条综合测试设备是主要针对已贴片的BOS器件，在可控温度工作台上自动测定其光功率、电压、电流、波长、远场发散角等特性。

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激光芯片清洗检测设备

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