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LD-COS检测设备
LD-COS检测设备:用于激光芯片贴片后,光性能的检测设备。传统检测方式为人工上下料,仪器检测数据,人工筛选和记录。本设备将全面实现自动化,大大提高芯片检出效率,减少人为操作带来的误判或芯片损伤,更省人省时。
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激光器半导体芯片检测设备
激光器半导体芯片检测设备 应用领域:芯片摘取、芯片识别、分拣、高精度缺陷检测;
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激光器芯片共晶焊接设备
激光器芯片共晶焊接设备专业针对激光芯片产品共晶的机型,采用电脑控制,配有CCD图像传感系统,先由CCD系统扫描,确定正确路径,然后输入设置好的编程程式,轻松按下按钮,即可实现整个工作流程。
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激光器芯片扩膜摘料设备
激光器芯片扩膜摘料设备:激光器芯片经过划片、裂片后,进行蓝膜扩膜分隔产品间距,通过OCR字符识别与Map表格对应,实现力控吸取物料Wafer To Tray,并且检测N面,P面,共晶面,Wire Boned面缺陷,良率达到99.95%以上。节省人力6人,经济效益50W/年、
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光纤/光纤激光器综合检测设备
光纤/光纤激光器综合检测设备:光纤及光纤器件检测平台专为激光行业检测需求打造
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晶圆激光打标设备
晶圆激光打标设备:标准打标字体及种类、打标字符尺寸检测、单点形态检测(清洗后)、单点形态检测(SIC)
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晶圆检测设备
晶圆检测设备:可检测多种缺陷:2D图形检测(划伤、背崩、DIE丢失、破裂、崩边、色差、开裂、划偏、金属残留、金属缺失等),2D关键尺寸 检测(Pad便捷、关键位置尺寸)。
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